日曹エンジニアリング株式会社
会社案内

沿革

1962(昭和37) 10月 日本曹達(株)の施設部門から独立し、
新日工業(株)設立(本社:千代田区大手町)
1965(昭和40) 7月 ソ連ウクライナ共和国キエフとDDT水和剤製造プラント契約
1966(昭和41) 8月 ソ連グルジア共和国ルスタビと青化ソーダ製造プラント契約
資本金1億円に増資
1967(昭和42) 1月 日曹エンジニアリング(株)に社名変更、本社を四谷ニュー麹町ビルに移転
資本金1億5000千万円に増資
1968(昭和43) 7月 英国・ハイドロナイル社からバルブトレイの技術導入認可
8月 西独ジェンキンス社から粉体混合機の技術導入認可
11月 蒸溜トレイ製造株式会社と請負契約締結
12月 西独モコ社から空気輸送機技術導入認可
1969(昭和44) 12月 米国・サイエンティックデザイン社からプロジェクト管理手法の技術導入認可
1971(昭和46) 2月 ヘミバウ社から廃硫酸処理プロセス技術導入認可
4月 船橋事務所を開設し、エンジニアリング部門を同事務所へ移転
資本金2億5000万円に増資
1973(昭和48) 12月 中国・北京市房山県にてEO・EGプラント契約
1974(昭和49) 8月 大阪支店を開設
11月 本社を千代田区神田に移転(千代田ビル)
1977(昭和52) 12月 資本金を3億円に増資
1979(昭和54) 11月 本社を神田神保町に移転(タキイ東京ビル)
1983(昭和58)   関東化学(株)殿向け自動薬品供給設備が営業開始
資本金を4億5000万円に増資
1986(昭和61) 4月 半導体(IC)商品販売開始
1990(平成2) 11月 名古屋営業所を開設
1998(平成10) 9月 米国KMI/PAREXEL社と業務提携(GMP/バリデーション
1999(平成11) 3月 ISO9001取得(本社)
4月 台湾にLINCHEMとの合併会社であるSOCATEK設立
2000(平成12) 3月 ISO9001取得(全社)
2001(平成13) 4月 半導体装置製造子会社エヌエスイー・テック(株)設立
2002(平成14) 6月 資本金を10億円に増資
10月 九州営業所を開設(北九州市)
2003(平成15) 2月 日本初のPCB処理設備(北陸電力殿向)完成
2004(平成16) 12月 JESCO(旧環境事業団)北九州事業所殿向 PCB処理設備(第1期)完成
2007(平成19) 4月 東北電力殿向 PCB処理設備完成
2008(平成20) 4月 北陸電力殿向 PCB容器処理設備完成
2009(平成21) 4月 JESCO(旧環境事業団)北九州事業所殿向 PCB処理設備(第2期)完成

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